Usługa produkcji półprzewodników Intela (INTC) doświadczyła komplikacji po tym, jak próby współpracy z Broadcom (AVGO) zakończyły się niepowodzeniem, jak donosi Reuters w środę, powołując się na osoby znające sytuację.
Próby polegały na wysyłaniu przez Broadcom materiału półprzewodnikowego w postaci dużych, płaskich dysków - niezbędnych do tworzenia chipów - za pośrednictwem zaawansowanej procedury produkcyjnej Intela, zwanej 18A. W zeszłym miesiącu Broadcom odzyskał te dyski od Intela i po zbadaniu wyników stwierdził, że technika 18A nie była przygotowana do masowej produkcji, podały poinformowane osoby.
Reuters wskazał, że nie może zweryfikować obecnego stanu partnerstwa Broadcom z Intelem ani tego, czy Broadcom zdecydował się przerwać potencjalną umowę na usługi produkcyjne.
Z drugiej strony Intel (NASDAQ:INTC) wyraża pewność co do swojej technologii 18A.
"Intel 18A działa, działa skutecznie i daje dobre wyniki, a my jesteśmy zgodnie z harmonogramem, aby rozpocząć masową produkcję w przyszłym roku" - oświadczył przedstawiciel Intela. "Istnieje znaczne zainteresowanie Intel 18A ze strony różnych firm z branży. Jednak zgodnie z naszą polityką powstrzymujemy się od omawiania konkretnych interakcji z klientami".
Broadcom, ze swojej strony, nie doszedł do ostatecznego wniosku.
"Jesteśmy w trakcie oceny produktów i usług dostarczanych przez Intel Foundry i nie zakończyliśmy jeszcze tej oceny" - zauważył rzecznik firmy.
Dział produkcji półprzewodników Intela, utworzony w 2021 roku jako centralny element planu odmłodzenia firmy przez CEO Pata Gelsingera, odgrywa kluczową rolę w inwestycjach Intela o wartości 100 miliardów dolarów w nowe zakłady produkcyjne i rozbudowę w Stanach Zjednoczonych. Sukces działu zależy od pozyskania dużych klientów, takich jak Nvidia (NVDA) i Apple (NASDAQ:AAPL), którzy będą korzystać z jego możliwości produkcyjnych.
Dział odnotował stratę operacyjną w wysokości 7 miliardów dolarów w 2023 roku, co oznacza wzrost z 5,2 miliarda dolarów straty rok wcześniej. Liderzy firmy przewidują, że dział osiągnie próg rentowności finansowej do 2027 roku.
Produkcja chipów to skomplikowany proces, który obejmuje ponad 1000 oddzielnych procedur w zakładzie produkcyjnym (fab), a jego ukończenie zajmuje ponad trzy miesiące. Istotnym wskaźnikiem sukcesu jest wydajność, czyli odsetek funkcjonalnych chipów na każdej płycie, ponieważ określa to, czy produkcja może się rozwinąć, aby spełnić wymagania głównych projektantów chipów.
Personel techniczny Broadcom wyraził wątpliwości co do praktyczności metody 18A Intela, w szczególności wspominając o liczbie wad lub ogólnej jakości produkowanych chipów, jak podaje Reuters.
Dla kontekstu, tajwańskie TSMC (TSM), wiodący podmiot w zaawansowanej produkcji chipów, pobiera około 23 000 USD za każdą płytę, gdy jest zamawiana w dużych ilościach.
Zmiana projektu chipa od jednego producenta, takiego jak TSMC, do innego, takiego jak Samsung lub Intel, może być długotrwałym przedsięwzięciem, które wymaga kilku miesięcy planowania i zespołu techników, zwłaszcza biorąc pod uwagę zawiłości chipa i różnice w procesach technologicznych.
Intel niedawno udostępnił swój zestaw narzędzi produkcyjnych dla procedury 18A producentom chipów. Gelsinger zauważył, że firma zamierza przygotować się do produkcji własnych chipów do końca tego roku i planuje rozpocząć masową produkcję dla innych firm w 2025 roku.
Ten artykuł został stworzony i przetłumaczony przy pomocy sztucznej inteligencji i został sprawdzony przez redaktora. Więcej informacji można znaleźć w naszym Regulaminie.